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环氧银膏

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用于 SEM 试验,能够快速和稳固地安装样品。还能广泛用于电子显微实验室以及 PC 板的制备等。除了电子显微实验室应用外,这种银环氧膏还能粘接热敏感性成分,如无焊表面连接,芯片粘接,静电放电和接地等。该系统还能迅速粘合其它不同的材料,如焊接用合金,铝,铜,玻璃以及象 Mylar®薄片和薄膜等外科修复用材料。

产品编号

产品名称

规格

ZB-Z0160

环氧银膏

14g

 


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