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用于 SEM 试验，能够快速和稳固地安装样品。还能广泛用于电子显微实验室以及 PC 板的制备等。除了电子显微实验室应用外，这种银环氧膏还能粘接热敏感性成分，如无焊表面连接，芯片粘接，静电放电和接地等。该系统还能迅速粘合其它不同的材料，如焊接用合金，铝，铜，玻璃以及象 Mylar®薄片和薄膜等外科修复用材料。
关联产品：TechCut 4x 慢速锯、TECHCUT 5X 精密高速锯、POWERCUT 10X 砂轮机、TECHPRESS 3X 镶嵌机、MultiPrep 精密磨样系统、METPREP 1X 手动磨样机、M-PREP 5X 手动磨样机、Quantifoil、碳支持膜、微栅、氮化硅窗格、FIB铜网、打孔机（冲样器）、金刚石研磨片、M-BOND 610、PiBond、导电胶带、银胶、812树脂。
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